Pengaruh Suhu Anil Terhadap Ketebalan dan Resistivitas Lapisan Tipis Cu/Ni Hasil Elektroplating Berbantuan Medan Magnet

Abstract

elah dilakukan penelitian pembuatan lapisan tipis Cu/Ni dengan proses elektroplating berbantuan medan magnet luar yang dipasang sejajar dengan medan listrik dan perlakuan suhu anil. Tujuan dari penelitian ini
adalah untuk mengetahui pengaruh dari perlakuan suhu anil pada resistivitas keping Cu/Ni dan ketebalan Ni yang terbentuk dalam waktu 60 detik, suhu larutan elektrolit 60 ⁰C, pH larutan elektrolit yaitu 4 dan jarak antar elektroda 4 cm. Larutan elektrolit yang digunakan adalah campuran dari NiSO4, NiCl2, dan H3BO3 dalam aquadest. Proses anil dilakukan dengan memvariasikan suhu yaitu dari 0 C sampai 100 C dengan interval 100 C untuk tiap-tiap sampel. Hasil resistivitas keping diperoleh dari pengukuran sampel dengan alat probe 4 titik, sedangkan untuk ketebalan diketahui dengan perhitungan pada rumus yang sudah ditentukan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa adanya ketebalan lapisan Ni yang terbentuk pada substrat dan nilai resistivitas keping
lapisan tipis Cu/Ni semakin menurun seiring dengan kenaikan suhu anilnya.

Kata kunci: lapisan tipis Cu/Ni, elektroplating, anil, resistivitas keping